氮化镓半导体开关被称为半导体芯片设计的新里程碑。半导体的未来发展以GaN(氮化镓)材料和器件为代表的第三代半导体的发展是新兴的半导体产业的核心和基础,其研发呈现快速发展趋势,多位长期关注三代半导体发展的专业人士告诉《第一财经日报》记者,三代半导体是指以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料。
1、 上海新阳正式官宣,事关国产7nm芯片芯片制造是一个繁琐复杂的过程。大家只知道光刻机对芯片制造很重要,但其实光刻胶材料在芯片制造中也是不可或缺的。日本掌握了光刻胶的核心市场,多年来占据垄断地位。一旦日本光刻胶供应紧张,就会对供应链造成连锁反应。好在国内光刻胶厂家上海信阳传来好消息。正式宣布公司有ArF光刻胶产品。上海信阳现有的ArF光刻胶产品是什么意思?
国内芯片供应链比较完善,国内可以找到很多关键的产业链环节,涉及芯片设计、光刻机方面的四大供应商、光刻机方面的整机厂商。另外,在半导体芯片材料方面,也有很多国内的光刻胶厂商参与其中,比如上海信阳就是其中之一。上海新阳主要经营晶圆超纯化工材料产品,即光刻胶。另外,上海信阳还在研发氮化硅蚀刻液,掌握了很多核心技术。值得一提的是上海信阳去年3月8日公告称,购买了一台ASML1400光刻机设备,有利于加速193nmArF干法光刻胶产品的研发。
2、上汽集团与 上海微技术工业研究院合作共研国产车规级芯片易车讯1月27日,SAIC正式宣布与上海微技术产业研究院(以下简称产业研究院)开展战略合作,共同发起设立规模数十亿元的“国产汽车芯片专项基金”,以此为纽带连接各自优势资源,共同推动汽车法规“中国芯”的落地,确保汽车产业链和该基金将积极推动R