国际电子材料大会,电子材料国际创新研究院
电子封装技术国际会议是封装测试领域的四大品牌会议之一，影响因子为0.25。五、活动程序1，申报分为几种方式:政府部门、地方协会、企业、个人自荐、自荐；2.申请人应于12月18日前填写相应的《中国电子寻找十年商业发展榜样力量活动申请表》，将电子版发送至邮箱，并将原件快递至活动组委会；3.资格初审合格后，提交活动委员会进行提名评审，未获得表彰者不予退回材料不予回复；4.最终名单将在中国-3电子Commerce大会现场颁奖典礼、中国国际/Commerce公布。1、2008年上海展会信息2、2021世界传感器大会...
更新时间：2023-11-04标签： 电子材料国际大会研究院国际电子材料大会 全文阅读